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DirectLaser S2 激光精密切割设备


无应力:专用载具配合激光加工,即使元器件距离切割道非常紧密,也无应力影响;


热影响精确控制:根据不同的热影响要求,选择适合的激光器种类,配合适合的激光加工参数,最大限度降低热影响;



产品特点

直接数据驱动

直接数据驱动,立即生产,产品快速导入

自动化程度高

配备输送料器,随时入线,自动化程度高

激光替代模具

激光替代模具,避免失真,突破机械极限

无接触加工

物质遇光升华,无需接触,免除应力破坏困扰

精确激光控制

精确激光控制,定深定量,微米量级极致结构

产品参数

技术参数

DirectLaser S2

最大加工区域

350mm × 300mm

设备平台

花岗岩平台,直线电机

X/Y/Z轴移动分辨率

2μm

重复定位精度

±2μm

数据处理软件

CircuitCAM 7 Laser

设备驱动软件

DreamCreaTor 3

自动上下料系统

选配

摄像头靶标对位系统

选配

工业吸尘系统

选配

设备尺寸(W x H x D)

890mm x 1,630mm x 1,150mm

设备重量

约600kg

电源

380VAC/ 50Hz,3.0kW

环境温度

22℃±2℃